股票融资费用计算 赛腾股份:公司参加了2025中国半导体先进封装大会

发布日期:2025-05-12 21:57    点击次数:156


股票融资费用计算 赛腾股份:公司参加了2025中国半导体先进封装大会

证券之星消息,赛腾股份(603283)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:你好,2025年中国国际半导体展,贵司可有参加展会,主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场

赛腾股份回复:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等,谢谢!

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